Gel térmico líquido sem silicone MG8327GL6 6 W/(m·K) 25ML

O gel MG8327GL6 moldável no local, não curável, é fácil de dispensar e se adapta às geometrias complexas da interface componente/dissipador de calor, garantindo que todo o ar seja deslocado e eliminando potenciais pontos de calor. Possui módulo de elasticidade muito baixo e faixa de temperatura robusta, tornando-se uma solução prática onde se necessita de alta dissipação de calor, baixo estresse do componente e estabilidade do ciclo térmico. Como o gel não cura, os circuitos podem ser energizados imediatamente após a aplicação, oferecendo excepcional conveniência.

O gel MG8327GL6 é frequentemente usado como preenchedor de espaços em dissipadores de calor de CPUs, LEDs e outros componentes eletrônicos. Sua alta condutividade térmica o torna ideal para dispositivos que consomem muita energia, como equipamentos de telecomunicações, PCs gamers e baterias de veículos elétricos.

A consistência deste produto é fluida o suficiente para ser dispensada com uma seringa, mas não escorre, tornando-o um material verdadeiramente moldável no local. O gel de baixo módulo pode ser facilmente comprimido para obter linhas de colagem finas, com menos de 25 mícrons, minimizando a resistência térmica.

Características e benefícios

• Condutividade térmica de 6 W/(m·K)
• Retardante de chamas ? atende UL94 V-0
• Gel dispensável, não curável, de 1 parte
• Bomba zero para fora - sem queda sob baixa pressão
• Sem silicone, não contamina superfícies
• Baixo módulo, ideal para condições agressivas de ciclo térmico
• Cor: Cinza
• Resistividade 10⁹ ?·cm
• Fator de dissipação @ 1 kHz:  0.005
• Tensão de Ruptura @ 1mm: 3 200  V
• Condutividade térmica @ 25°C: 6.0 W/(m·K)
• Vazão a 90psi orifício de 0,1? 4-6 g/min
• Faixa de temperatura de serviços: -40?120 ?C
• Temperatura intermitente:150°C
• Espessura da linha de ligação: <25 µm
• Densidade: 2.3 g/mL
• Viscosidade @ 25°C: 7000 Pas
• Armazenagem e manuseio: 16°c a 27°C em local seco longe da luz solar